日期：2026-08-31
閎康科技長期深耕於半導體與材料分析服務領域，致力於技術創新與產學合作。為鼓勵具潛力之學子投身半導體與材料相關研究與產業發展，並支持技職教育向下扎根，本公司115年度繼續設立【創芯未來獎學金】計畫，預計提撥新台幣150萬元，專為技職體系的大學及研究所優秀學生提供支持與獎勵。
本屆計畫重點如下：
• 申請對象：就讀半導體、材料、電子、電機、光電、化工、機械、自動化及其它相關理工領域科系，研究所碩士班、大學三年級或大學四年級之在學學生；申請人須具中華民國國籍。曾獲得閎康科技創芯未來獎學金者，不得重複申請。。
• 預計獲選名額：每校最多5名（將依實際申請狀況調整）。
• 獎學金內容：每名新台幣6萬元，另附獎狀及精美禮品。
• 申請期間：預計自9月1日至9月30日止。
• 延伸福利：獲獎學生將納入本公司人才資料庫，享有實習及正職工作優先錄取資格。
完整計畫內容請參閱附件說明，或待公告後至閎康科技官網查詢（連結將另行提供）。
謹此敬邀，誠摯盼望與貴校攜手合作，共同培育臺灣半導體與材料科技領域之未來菁英。
敬祝 教安、順心!
研發專案管理處| 閎康科技股份有限公司
(相關資訊請詳如附件)
