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2018鼎新校園菁英實習方案(報名期限: 即日起~至2017/10/31止)
發表時間 :2017-09-28 瀏覽次數 :771 下載 :Download(0) 發布人 系辦人員
公告內容 公告內容:    

期望透過實習強化實務執行能力,培養學生成為具有專業技能與實作經驗之人才,以提早具備職場競爭力,畢業後順利接軌就業。

即日起開放報名申請~

 

實習期間:預計2018年2月12日至2018年6月29日 (其中2月12至2月23日為職前研習)

適用對象:全國大專院校研究所或大學應屆畢業生

報名期限即日起~至2017/10/31止

報名網址http://dsa.dsc.com.tw/DSAEvent/Intership/Register_Student.aspx

面談日期: 預計11/21台北、11/23台中 (於鼎新電腦公司)

 

詳細說明請參閱網址 http://www.digiwin.com/event/WB002627/WB00262703_edm.htm

 

只要是對鼎新提供實習職缺有興趣,
具正向學習、積極態度的同學,歡迎報名參加~

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