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【備有餐盒】實習暨就業說明會將於4月23日(二)中午舉辦,邀請同學參加
發表時間 :2019-04-15 瀏覽次數 :949 下載 :Download(2) 發布人 系辦人員
公告內容 公告內容:    

各位同學好:

 

    資工系將於4月23日(二)舉辦3家廠商的實習暨就業說明會,說明會備有精緻餐盒,邀請同學參加(如有意願參加請填寫報名表單),相關資訊如下:

1.主題:實習暨就業說明會(合盈、鼎新、上銀)

2.時間:4月23日(二)11:50開放進場,12:00活動開始

3.地點:工程館5樓529教室

4.報名連結:https://forms.gle/2jweE9BGodHynK4XA    (請4/19下午17時前完成報名才有餐盒)

5.說明會流程:

  • ​11:50 開放進場
  • 12:00~12:15 合盈光電股份有限公司徵才說明
  • 12:15~12:30 鼎新電腦股份有限公司實習說明
  • 12:30~12:45 上銀科技股份有限公司實習說明
  • 12:45~13:00 Q&A時間

​6.備註:

  • 餐盒因須預先確定數量,因此餐盒僅提供4/19下午17時前完成填寫報名表單的同學。
  • 因場地座位有限,如報名人數過多,將以大三、大四生為優先。
  • 廠商相關徵才資料詳如附件。

系辦人員在2019-04-22 17:05:49編輯

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